美航金属
半导体设备腔体专用铝
详细介绍:

常用规格尺寸:(提供代切割服务)

Thickness(厚度) 20-300mm

Width(宽度)1000-2500mm

Length(长度)2000-6000mm

规范标准:GB    AMS    AA



主要特点:

组织致密性良好,气密性好,无沙孔,气泡;

染色氧化均匀, 外观大气上档次;

加工变形量小,加工变形量控制在10个丝内;

应用:

半导体腔体设备专用铝主要成分为
Si0.40   Fe: 0.50   Cu1.2-2.0   Mn0.30   Mg2.1-2.9   Cr0.18-0.28   Zn5.1-6.1   Ti0.20   Al:余量

 

半导体腔体设备专用铝

半导体腔体设备专用铝典型机械性能

状态

拉伸强度

屈服强度

延伸率(a)

硬度(b)

剪切强度

疲劳强度(c)

MPa

ksi

MPa

ksi

%

HB

MPa

ksi

MPa

ksi

O

228

33

103

15

17

60

152

22

--

--

T6,T651

572

83

503

73

11

150

331

48

159

23

T73,T7351

503

73

434

63

--

150

--

--

159

23


注:(a)样品厚度1.6mm(1/16in) (b)载荷500kg (c)R.R.Moore型试验,循环5*108次全反向应力。

 

半导体腔体设备专用铝物理性能

状态

热导率

电导率

电阻率

W/(m·K)

%IACS

nΩ·m

T6,T651

130

33

52.2

T73,T7351

155

40

43.1


密度:2068)时为 2.80g/cm3(0.101lb/in3)
退火温度 415775 
固溶温度 465-480870-900

 

 






















半导体腔体设备专用铝计算公式

板料重量(公斤)=***密度(0.0000028 单位(mm

铝棒重量计算公式(公斤)=0.0000028 ×3.14×半径×半径×长度 单位(mm

 

 

 

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